W911

Cześć, jestem nowa na forum, starałam się przejrzeć forum, przepraszam jeżeli temat już się pojawiał. Planuję w tym roku zacząć budowę domu. Z uwagi na kiepskie warunki gruntowe projektant zaproponował mi płytę fundamentową. Jak najbardziej jestem za, jednak jestem praktycznie laikiem w temacie budownictwa i myśląc o płycie mam wyobrażenie typowej płyty, w której izolacja termiczna (xps) leży pod całą płytą. Natomiast w projekcie mam płytę, która w profilu wygląda następująco (od dołu): zagęszczony żwir Id=0,6 ( 20cm), chudziak 10cm, płyta zbrojona 30cm, podsypka piaskowa 16cm, chudziak 10cm, 2x folia PE, EPS 20cm, folia, wylewka i panele/płytki. Wokół domu zaprojektowana jest również opaska 100cm z xpsa 15cm, a także chudziak i płyta są po bokach zaizolowane xps chyba 6cm. Moje wątpliwości: Rozumiem, że istnieją dwie szkoły robienia płyt- ale czy brak ciągłości termoizolacji nie niesie negatywnych skutków dla późniejszej eksploatacji budynku? A może ten obwodowy mostek cieplny jest pomijalny i w sumie dużo nie zmienia w przenikaniu ciepła do gruntu? Wiem, że opcja z ociepleniem na płycie jest tańsza (bo idzie EPS, a nie XPS itd.), ale czy przy sporym wydatku jakim i tak jest płyta- nie lepiej dołożyć trochę kasy i mieć ocieploną od spodu? Chcę, żeby zastosowane rozwiązanie miało uzasadnienie ekonomiczne, nie mam milionów, żeby nimi szastać i chcę mieć zrobione dobrze. Czy ktoś z Was zdecydował się na opcję pz termoizolacją na płycie a nie pod?