mpior

Witam, Przeglądałem forum jednak niestaty nie znalazłem podobnego wątku na forum, a mianowicie: Planuje ocieplić strych użytkowy w domu. Dach dwuspadowy z lukarnami po obu stronach. Od zewnątrz poszycie dachowe wygląda następująco: blacha trapezowa, łaty, kontrłaty, papa, deskowanie. Deskowanie oraz krokwie "suche jak pieprz" (leżakowały na strychu przez 20 lat). [ATTACH=CONFIG]465742[/ATTACH] Zastanawiam się nad możliwie najlepszym rozwiąniem: Wariant A: 1. pianka PUR OK bezpośrednio na deskowanie między krokwiami 2. Płyty PIR podkrokwiowo W tym wariancie zastanawiam się czy nie powinnienem dać dylatacji między pianką a deskowaniem wraz z zastosowaniem foli paropszepuszczalnej. Problem polega na tym, że nie mam jak zrobić wlotu wentylacji przy okapie. Mam jedynie otwartą kalenice więc jest wylot ale nie ma wloty powietrza. Czytałem na forum komentarze do wątków aplikowania piany bezpośrednio na deskowanie i wybrzmiewa pogląd aby jednak dawać folie paroprzepuszczalną wraz z dyatacją ale pozostaje wówczas problem wlotu powietrza. Kiedyś czytałem, że przy zastosowaniu piany PUR OK o pewnej grubości nie występuje tzw. punkt rosy, a zatem można piankować bezpośrednio na deskowanie. [ATTACH=CONFIG]465743[/ATTACH] Wariant B: 1. pianka PUR OK bezpośrednio na deskowanie, 2. folia paroizolacyjna 3. płyty KG W tym wariancie, z uwagi na pominięcie pływ PIR zakładam, że dam grubszą warstwę panki aby zakryć również krokwie tj. między 20-25 cm pianki. Jeśli folia paroprzepuszczalna i dylatacja to znowu wraca temat braku wlotu powietrza. Który wariant uważacie za najlepszy? Jestem w stanie ponieść większe koszty ale chciałbym zrobić raz a dobrze aby ciepło nie uciekało przez dach. Z uwagi na to, że nie jestem spcjalistą w dziedzinie ocieplania będę wdzięczny za każde komentarze.