REEM 19.03.2016 18:27 Zgłoś naruszenie Udostępnij Napisano 19 Marca 2016 (edytowane) Witam Państwa, Mam do Państwa pytanie związane z stosunkowo nową technologią oferowaną przez producenta STEICO. Zdecydowałem się na wykonanie pokrycia wstępnego dachu z płyt STEICO Universal, które charakteryzują się współczynnikiem oporu dyfuzyjnego pary wodnej u=5 i wartością Sd dla płyt o grubości 24mm na poziomie 0,12. Pytanie brzmi: Mam już kupioną folię wysokoparoprzepuszczalną Sd= 0.02 i dla pewności wodoszczelności całego systemu chciałbym ją położyć na te płyty STEICO Universal. Czy połączenie tych 2 warstw położonych jedna na drugiej bez szczeliny nie zaburzy odprowadzania wilgoci z termoizolacji? Dodam tylko, że warunki otoczenia będą silnie zróźnicowane, ponieważ domek w sezonie zimowym nie będzie zamieszkany a co za tym idzie nie będzie włączane ogrzewanie. Nie wiem czy ma to faktycznie większe znaczenie ale podobno warunki termiczne i poziom wilgotności mają znaczenie na paroprzepuszczalność materiałów. Edytowane 19 Marca 2016 przez REEM Cytuj Odnośnik do komentarza Udostępnij na innych stronach Więcej opcji udostępniania
Andrzej Wilhelmi 19.03.2016 21:23 Zgłoś naruszenie Udostępnij Napisano 19 Marca 2016 Skoro dom nie będzie zamieszkały w sezonie zimowym to nie będzie produkcji pary wodnej wiec nie ma żadnego problemu. Połączenie tych produktów w żadnym stopniu nie zaburzy przepływu przez nie pary wodnej pod warunkiem poprawnej wentylacji pokrycia zasadniczego. Pozdrawiam. Cytuj Odnośnik do komentarza Udostępnij na innych stronach Więcej opcji udostępniania
Recommended Posts
Dołącz do dyskusji
Możesz dodać zawartość już teraz a zarejestrować się później. Jeśli posiadasz już konto, zaloguj się aby dodać zawartość za jego pomocą.