Witam wszystkich. Jakiś czas przeglądałem to forum ale do tej pory nic tu nie pisałem. Jednak z uwagi na to, że właśnie szykuję się do budowy domu to postanowiłem napisać. Mnie także bardzo interesuje ta technologia podbudowy płyty fundamentowej o której tu piszecie. Mam jednak kilka pytań. Czy ktoś by mógł mi wyjaśnić w jakich warstwach (grubości) można sypać te szkło spienione aby później się je dało dobrze ubić? Czy ktoś też może wie jakim sprzętem je ubijać? Gdzieś słyszałem, że nie może to być za ciężka ubijarka bo się może materiał pokruszyć? A więc jaka? Taka do 100KG czy może lżejsza? No i jeszcze jedno - w jaki sposób je ładnie wypoziomować (warstwę) aby płyta fundamentowa którą będę wylewał na nim miała równą podstawę? Nie jest to przecież piasek i nie można w ten sposób tego wypoziomować.
