Witam forumowiczów, chciałbym podpiąć się pod temat, gdyż u mnie jest chyba podobna sytuacja, ale bez polepy. Dom z lat 60 z więźbą płatwiowo-kleszczową (rys. z internetu dla zobrazowania sytuacji) [ATTACH=CONFIG]468786[/ATTACH] Chciałbym ocieplić strych nieużytkowy pod szczytem. Warstwy "sufitu" od strony pomieszczeń mam następujące: 1. Płyta GK 2. Brak foli paroizolacyjnej - błąd wykonawczy 3. Stelaż 4. Tynk na trzcinie na deskowaniu pełnym od spodu kleszczy 5. Kleszcze co około 1m o wys. 15cm (pusta przestrzeń) 6. Deskowanie "w miarę" pełne od góry kleszczy (podłoga na stryszku) Na stryszku jest dostęp do okna dachowego do komina (komin nieużytkowy - dom przerobiony na gaz). Wysokość stryszku około 1,5m w szczycie, widoczna goła dachówka, kilka dachówek i kominów wentylacyjnych, brak okien. Żeby założyć folię paroizolacyjną we właściwy sposób (bezpośrednio nad GK) to rozbierać bym musiał cały podwieszony sufit także to niestety nie wchodzi w grę. Zastanawiałem się jakich materiałów izolacyjnych mógłbym użyć w takim przypadku, gdy nie ma folii paroizolacyjnej. Mam dwie możliwości ocieplenia: 1. Rozebranie podłogi strychu i wyłożenie czymś 15cm pustej przestrzeni i ponownie zabicie deskami. 2. Wyłożenie np styropianem całej powierzchni na podłodze strychu. To rozwiązanie przekonuje mnie tym, że nie muszę rozbierać podłogi i po nim można chodzić. W kwestii chodzenia tam, to tak naprawdę potrzebuję tylko dojście do okna dachowego (około 2-3m w linii prostej od małego włazu na stryszek), także cała reszta strychu mogła by odsłonięta tj. materiał izolacyjny nieprzykryty. Z internetu doczytałem, że wełna i styropian nieprzepuszczają pary wodnej (XPS niby przepuszcza?) także zostaje chyba tylko celuloza, ekofiber, albo piana pur. Jakie rozwiązanie polecilibyście w takiej sytuacji, aby zminimalizować ryzyko skraplania się wody i plam na suficie?