REEM 19.03.2016 18:27 Zgłoś naruszenie Udostępnij Napisano 19 Marca 2016 (edytowane) Witam Państwa, Mam do Państwa pytanie związane z stosunkowo nową technologią oferowaną przez producenta STEICO. Zdecydowałem się na wykonanie pokrycia wstępnego dachu z płyt STEICO Universal, które charakteryzują się współczynnikiem oporu dyfuzyjnego pary wodnej u=5 i wartością Sd dla płyt o grubości 24mm na poziomie 0,12. Pytanie brzmi: Mam już kupioną folię wysokoparoprzepuszczalną Sd= 0.02 i dla pewności wodoszczelności całego systemu chciałbym ją położyć na te płyty STEICO Universal. Czy połączenie tych 2 warstw położonych jedna na drugiej bez szczeliny nie zaburzy odprowadzania wilgoci z termoizolacji? Dodam tylko, że warunki otoczenia będą silnie zróźnicowane, ponieważ domek w sezonie zimowym nie będzie zamieszkany a co za tym idzie nie będzie włączane ogrzewanie. Nie wiem czy ma to faktycznie większe znaczenie ale podobno warunki termiczne i poziom wilgotności mają znaczenie na paroprzepuszczalność materiałów. Edytowane 19 Marca 2016 przez REEM Cytuj Odnośnik do komentarza https://forum.murator.pl/topic/209538-hydroizolacja-dachu-sko%C5%9Bnego/ Udostępnij na innych stronach Więcej opcji udostępniania
Andrzej Wilhelmi 19.03.2016 21:23 Zgłoś naruszenie Udostępnij Napisano 19 Marca 2016 Skoro dom nie będzie zamieszkały w sezonie zimowym to nie będzie produkcji pary wodnej wiec nie ma żadnego problemu. Połączenie tych produktów w żadnym stopniu nie zaburzy przepływu przez nie pary wodnej pod warunkiem poprawnej wentylacji pokrycia zasadniczego. Pozdrawiam. Cytuj Odnośnik do komentarza https://forum.murator.pl/topic/209538-hydroizolacja-dachu-sko%C5%9Bnego/#findComment-7067215 Udostępnij na innych stronach Więcej opcji udostępniania
Recommended Posts
Dołącz do dyskusji
Możesz dodać zawartość już teraz a zarejestrować się później. Jeśli posiadasz już konto, zaloguj się aby dodać zawartość za jego pomocą.